2012年10月完成XHCV3D-30三维扫描系统研发

​2012年10月完成XHCV3D-30三维扫描系统研发,系统硬件上采用了自主研发的工业相机模块,将投影模块的HDMI口与主相机HDMI口直接,同时左右相机通过RJ45接口进行硬件同步触发,使得硬件采集和通迅同步更加高效,并且大大简化了数据接口,仅需1根USB线连接系统,从而实现了0.3秒高速扫描;系统软件上采用了模块化封装设计,进一步简化用户操作减少人机交互,客户无须进行繁琐专业的参数配置从而成为纯粹的产品使用者,系统还新增了对智能联动转台系统的支持并在国内首家实现了基于物体特征的无标志点拼接技术,革命性的实现了不贴点扫描,另外系统还可以提供模块化的SDK开发接口方便客制化定制和二次开发。